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Abrasivo de pulido CMP
| Lugar de origen: | China |
| Marca: | Semixlab |
| Número de modelo: | SXL-1 |
| Titulación: | ISO14001, ISO45001, ISO9001 |
| Cantidad mínima de pedido: | Sujeto a negociación |
| Precio: | Contáctenos para cotización personalizada |
| Detalles del empaque: | paquete estándar de la exportación |
| Tiempo de entrega: | 15-30 días después de la confirmación del pedido |
| Condiciones de pago: | Maritimo |
| Capacidad de la fuente: | 10 toneladas/mes |
Descripción
El abrasivo de pulido CMP (planarización químico-mecánica) es un material clave en los campos de fabricación de semiconductores, vidrio óptico, circuitos integrados, etc., y logra un aplanamiento de la superficie a nivel nanométrico a través del efecto sinérgico de la corrosión química y el pulido mecánico.
Aplicación:
Los abrasivos de pulido CMP son materiales clave cruciales en el campo de la fabricación de circuitos integrados y se pueden usar en circuitos integrados ILD, obleas de silicio monocristalino de semiconductores, carburo de silicio de semiconductores, aislamiento de zanja poco profunda (STI) de circuitos integrados, polisilicio de circuitos integrados (Poly-Si), metales de circuitos integrados y capas de barrera metálicas.
Servicios que se pueden proporcionar:
Análisis de escenarios de aplicación del cliente, materiales compatibles, resolución de problemas técnicos.
Perfil de la compañía:
Semixlab cuenta con 2 laboratorios, un equipo de expertos con 20 años de experiencia en materiales, con capacidades de I+D y producción, pruebas y verificación.
Especificaciones
Indicadores de rendimiento para productos de la serie de pureza ultraalta
| Parámetro | SXL-1 | SXL-2 | SXL-3 | SXL-4 | SXL-5 | SXL-6 | SXL-7 |
| Tamaño medio de partículas de sílice/nm | 35±5 | 45±5 | 65±5 | 75±5 | 85±5 | 100±5 | 120±5 |
| Distribución del tamaño de las nanopartículas (PDI) | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 | <0.15 |
| pH de la solución | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 | 7.2-7.4 |
| Contenido sólido/% | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 | 20.5±0.5 |
| Apariencia | Azul celeste | Azul | Blanco | Blanquecino | Blanquecino | Blanquecino | Blanquecino |
| Morfología de partículas X | X:S- esférica;B- curva;P- en forma de cacahuete;T- bulbosa;C- en forma de cadena (estado agregado) | ||||||
| Iones estabilizadores | Aminas orgánicas/inorgánicas | ||||||
| Composición de la materia prima Y | Y:M-TMOS;E-TEOS;ME-TMOS+TEOS;EM-TEOS+TMOS | ||||||
| Contenido de impurezas metálicas | ≤300 ppb | ||||||
Aplicaciones
Campos de aplicación principales
| Dirección de aplicación | Escenario típico |
| Fabricación de semiconductores | Chips de circuitos integrados (CI) y materiales semiconductores de tercera generación |
| Óptica y tecnología de visualización | Vidrio óptico, lente y panel de visualización |
| Almacenamiento | Platos de disco duro y memoria flash NAND 3D |
| Embalaje avanzado | Empaquetado a nivel de oblea (WLP), TSV (a través de silicio) |
| Otras aplicaciones de alta gama | MEMS (sistemas microelectromecánicos) e implantes médicos |
Aval de verificación de la cadena ecológica
Los abrasivos de pulido Semixlab CMP cumplen con la certificación de la industria de semiconductores y han pasado la certificación ISO 14001/45001/9001.
Proceso de solicitud típico
Materia prima → Síntesis abrasiva (modificación de la superficie) → Formulación de lodos (filtración/ajuste de pH) → Pulido CMP (control de EPD) → Postlimpieza → Inspección (AFM/KLA) → Optimización de la retroalimentación de datos
Gracias a la optimización de los parámetros del proceso, el abrasivo de pulido Semixlab CMP ha logrado avances revolucionarios en el campo de los circuitos integrados de semiconductores nacionales de alta gama, sustituyendo gradualmente las importaciones en el mercado de semiconductores y aplicándose con éxito en la producción y fabricación de pantallas LCD, OLED y otras. Si necesita obtener documentación técnica detallada o solicitar una prueba de muestra, póngase en contacto con nuestro equipo de soporte técnico.
Ventaja Competitiva
Ventajas del núcleo abrasivo de pulido Semixlab CMP
a.Diámetro de partículas y grado de agregación de partículas libremente ajustables;
b.Partículas monodispersas con distribución uniforme del tamaño de partícula;
c.Sistema de dispersión estable;
d.Capacidad de producción a gran escala con una variación mínima de lote a lote;
e.Altamente estable, resistente a la aglomeración y sedimentación.
Nuestros Servicios
Tienda de productos Semixlab
Talleres de pulido abrasivo Semixlab CMP
