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Cerámica de SiC
Anillo de borde de SiC sólido
Anillo de borde de SiC sólido

Anillo de borde de SiC sólido


El anillo de borde de SiC sólido es un componente cerámico de alto rendimiento utilizado en procesos de grabado por plasma de semiconductores. Fabricado con carburo de silicio de alta pureza, ofrece una excelente resistencia al plasma, durabilidad química, estabilidad térmica y una larga vida útil. Con una superficie lisa y propiedades antipartículas, garantiza una protección óptima de la oblea y la limpieza de la cámara. Semixlab ofrece soluciones personalizadas y entregas rápidas. Bienvenido a consultarnos.

Descripción

Características clave de rendimiento

El anillo de borde de SiC a granel Semixlab está diseñado para satisfacer las rigurosas exigencias de la producción de semiconductores de última generación. Sus siguientes características de rendimiento lo convierten en la opción preferida para cámaras de grabado de plasma en fábricas avanzadas:

● Excelente resistencia al bombardeo de plasma

Fabricado a partir de carburo de silicio sólido de alta pureza, el anillo de borde exhibe una resistencia excepcional al plasma de alta densidad, lo que garantiza un desgaste mínimo y una mayor vida útil del componente bajo un intenso bombardeo de iones.

● Resistencia superior a la corrosión por gas

El material de SiC ofrece una alta inercia química y resiste eficazmente los gases corrosivos como Cl₂, CF₄ y SF₆ sin degradación de la superficie, incluso en entornos de alta temperatura.

● Excelente resistencia al choque térmico y a la deformación térmica

Con una conductividad térmica de 120-150 W/m·K y un coeficiente de expansión térmica bajo (~4.5×10⁻⁶ /K), la estructura sólida de SiC mantiene la estabilidad dimensional y la integridad mecánica durante ciclos térmicos rápidos.

● Superficie lisa, funcionamiento sin partículas

Las técnicas avanzadas de acabado de superficies garantizan una baja rugosidad superficial (Ra ≤ 0.2 µm), minimizando la generación de partículas y simplificando los procesos de limpieza de la cámara, lo que reduce el tiempo de inactividad.

● Sin deformaciones ni deformaciones con el tiempo

A diferencia de los anillos de borde compuestos convencionales, nuestro diseño monolítico de SiC permanece plano y dimensionalmente estable durante ciclos de proceso prolongados, brindando un rendimiento confiable durante largas vidas útiles.

¿Por qué elegir los anillos de borde de SiC de Semixlab?

En Semixlab, ofrecemos una calidad superior con el respaldo de nuestra experiencia e innovación. Estas son las razones por las que los anillos de borde de carburo de silicio de Semixlab destacan:

● Soluciones personalizadas

Ofrecemos personalización completa en función de las especificaciones de su proceso, incluidos diámetros internos y externos, espesores y revestimientos o texturas de superficie especiales, lo que garantiza un ajuste perfecto y un rendimiento óptimo en su cámara de grabado.

● Amplia gama de tipos

Semixlab admite varias plataformas de herramientas de grabado, incluidos TEL, Lam, AMAT y sistemas OEM personalizados, con anillos de borde estándar y específicos de la herramienta disponibles para adaptarse a diversas necesidades de proceso.

● Calidad estable, entrega rápida

Con una fabricación con certificación ISO, un estricto control de calidad y una cadena de suministro optimizada, garantizamos un rendimiento constante de las piezas, plazos de entrega cortos y entregas a tiempo para mantener su producción en movimiento sin demoras.

Especificaciones

Propiedades físicas básicas del SiC sólido

Propiedades físicas del SiC sólido
Densidad 3.21 g / cm3
Resistividad eléctrica 102 Ω/cm
Fuerza flexible 590 MPa (6000 kgf/cm2)
El módulo de Young 450 GPa (6000 kgf/mm2)
Dureza Vickers 26 GPa (2650 kgf/mm2)
CTE(RT-1000℃) 4.0 x10-6/K
Conductividad térmica (RT) 250 W / mK
Aplicaciones

Aplicación en la fabricación de semiconductores

El anillo de borde de SiC sólido es un componente esencial en el proceso de grabado por plasma de obleas de silicio, ya que actúa como interfaz protectora y estructural entre la oblea y el hardware de la cámara. Ubicado alrededor del borde de la oblea, este componente garantiza la estabilidad del proceso, protege el mandril electrostático (ESC) y reduce el riesgo de contaminación al prevenir la acumulación de partículas. Es especialmente valioso en entornos de grabado en seco de alta precisión y RIE (grabado iónico reactivo), donde la repetibilidad del proceso, la protección de la cámara y la fiabilidad a largo plazo son cruciales.

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